ANALISA PENYEBAB KAWAT LEMAH PADA MESIN WIRE BONDING HK-254

Abstract

Pengikatan kawat adalah proses penting dalam pembuatan perangkat semikonduktor. Namun, ada banyak tantangan yang dapat mempengaruhi kualitas dan efisiensi proses, salah satunya adalah masalah kawat lemah. Lemahnya kawat menyebabkan menurunnya kualitas sambungan, meningkatnya tingkat kecacatan produk, dan menurunnya produktivitas. Penyebabnya sangat bervariasi namun yang sering terjadi adalah alat yang sudah usang, pengaturan parameter yang kurang baik serta adanya faktor dari manusia sebagai operator mesin tersebut. Peneliti ini memfokuskan pada kawat dengan jenis ukuran 400 µm. Untuk kualitas kawat yang baik maka nilai yang diperoleh dari pengujian ikatan yakni berkisar antara 1800 g – 2800 g. Jika hasil pengujian terdapat nilai yang di bawah 1700 g maka kawat tersebut termasuk di kategori buruk. Penelitian ini bertujuan untuk menganalisa weak wire yang menyebabkan module rejection pada mesin wire bond HK-254. Adapun hasil yang diharapkan untuk mendapatkan kualitas dan efisiensi proses wire bonding. Metode analisis yang digunakan dalam penelitian ini adalah kualitatif dan menggunakan pengukuran rumus.Jenis penelitian ini menggunakan pendekatan deskripsi kualitatif, yaitu mendeskripsikan dan menganalisa permasalahan yang ditemukan. Hasil dari penelitian yang telah dilakukan, peneliti berhasil mengurangi cacat yakni kawat lemah dengan rincian sebelum implementasi mengambil sampel sebanyak 240 unit selama 3 bulan ditemukan 183 unit yang cacat dan selanjutnya setelah implementasi pengambilan sampel 240 unit selama 3 bulan ditemukan 13 unit yang cacat. Adapun tingkat keberhasilan penelitian ini sebesar 92,89 %. Peneliti berharap dengan adanya solusi ini dapat meningkatkan hasil produksi dan juga mencegah terjadinya pengikatan kawat yang lemah.