Abstract:
Pengikatan kawat adalah proses penting dalam pembuatan perangkat semikonduktor. Namun, ada banyak
tantangan yang dapat mempengaruhi kualitas dan efisiensi proses, salah satunya adalah masalah kawat
lemah. Lemahnya kawat menyebabkan menurunnya kualitas sambungan, meningkatnya tingkat kecacatan
produk, dan menurunnya produktivitas. Penyebabnya sangat bervariasi namun yang sering terjadi adalah
alat yang sudah usang, pengaturan parameter yang kurang baik serta adanya faktor dari manusia sebagai
operator mesin tersebut. Peneliti ini memfokuskan pada kawat dengan jenis ukuran 400 µm. Untuk kualitas
kawat yang baik maka nilai yang diperoleh dari pengujian ikatan yakni berkisar antara 1800 g – 2800 g. Jika
hasil pengujian terdapat nilai yang di bawah 1700 g maka kawat tersebut termasuk di kategori buruk.
Penelitian ini bertujuan untuk menganalisa weak wire yang menyebabkan module rejection pada mesin wire
bond HK-254. Adapun hasil yang diharapkan untuk mendapatkan kualitas dan efisiensi proses wire
bonding. Metode analisis yang digunakan dalam penelitian ini adalah kualitatif dan menggunakan
pengukuran rumus.Jenis penelitian ini menggunakan pendekatan deskripsi kualitatif, yaitu mendeskripsikan
dan menganalisa permasalahan yang ditemukan. Hasil dari penelitian yang telah dilakukan, peneliti berhasil
mengurangi cacat yakni kawat lemah dengan rincian sebelum implementasi mengambil sampel sebanyak
240 unit selama 3 bulan ditemukan 183 unit yang cacat dan selanjutnya setelah implementasi pengambilan
sampel 240 unit selama 3 bulan ditemukan 13 unit yang cacat. Adapun tingkat keberhasilan penelitian ini
sebesar 92,89 %. Peneliti berharap dengan adanya solusi ini dapat meningkatkan hasil produksi dan juga
mencegah terjadinya pengikatan kawat yang lemah.
