Please use this identifier to cite or link to this item:
http://repository.iti.ac.id/jspui/handle/123456789/2158
Title: | USULAN PENINGKATAN KUALITAS PRODUK FILAMENT CHIPS DI PT SULINDAFIN |
Authors: | Widianty, Yenny Akbari, Abdul Maftuh Ichsan |
Keywords: | Six Sigma DMAIC (Define,Measure,Analyze,Improve,Control) Diagram Pareto Fishbone DPMO (Defect Per Million Opportunity) FMEA (Failure Mode Effect Analyze) CTQ (Critical To Quality) |
Issue Date: | 11-Aug-2023 |
Publisher: | Institut Teknologi Indonesia |
Abstract: | PT. Sulindafin adalah perusahaan yang berlokasi di Jalan Imam Bonjol No. 133 Karawaci Tangerang, Banten. Perusahaan manufaktur ini memproduksi Polyster Partially Oriented Yarn (POY) dan Drawn Textured Yarn (DTY). Persentase cacat pada produk ini adalah 41% untuk berat, 35% untuk kotor, dan 24% untuk warna. Dengan total produksi 10.241 kilogram dan total defect rate 931 kilogram selama satu periode Januari hingga Desember 2022. Memanfaatkan metode six sigma dan framework DMAIC (Define, Measure, Analyze, Improve, and Control), kualitas produk filamen chip diatur. Six sigma adalah strategi terstruktur untuk memperbaiki proses produk yang terbatas untuk mengurangi variasi cacat produk. Pada tahap D (Define), CTQ (Critical To Quality) digunakan untuk melakukan pencarian masalah. Ada tiga kriteria masalah dalam CTQ. Sebelum dilakukan perbaikan pada tahap M (Measure), dilakukan pengukuran kinerja berupa nilai rata-rata DPMO dan nilai sigma. Nilai rata-rata DPMO adalah 13798,558, sedangkan nilai rata-rata sigma adalah 3.710. Pemeliharaan prioritas perbaikan CTQ dilakukan pada tahap A (Analyze) dengan membuat diagram Pareto untuk mengidentifikasi cacat yang paling umum dan kemudian mengidentifikasi penyebab jenis cacat pada tahap I (Improve). Pada titik ini, FMEA (Failure mode and effect analysis) digunakan untuk fokus pada masalah yang paling dominan untuk perbaikan, yang ditentukan oleh nilai RPN (Risk Priority Number) tertinggi. Tahap terakhir adalah C (Control), dimana saran dan rekomendasi diberikan kepada perusahaan agar kualitas produk Filament Chips dapat terjaga. |
Description: | Dosen Pembimbing: Yenny Widianty |
URI: | http://repository.iti.ac.id/jspui/handle/123456789/2158 |
Appears in Collections: | [TA] Teknik Industri |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
COVER.pdf | COVER | 14.28 kB | Adobe PDF | View/Open |
ABSTRAK.pdf | ABSTRAK | 224.44 kB | Adobe PDF | View/Open |
BAB 1.pdf | BAB I | 247.7 kB | Adobe PDF | View/Open |
BAB 2.pdf Restricted Access | BAB II | 430.62 kB | Adobe PDF | View/Open Request a copy |
BAB 3.pdf Restricted Access | BAB III | 324.3 kB | Adobe PDF | View/Open Request a copy |
BAB 4.pdf Restricted Access | BAB IV | 623.11 kB | Adobe PDF | View/Open Request a copy |
BAB 5.pdf Restricted Access | BAB V | 275.61 kB | Adobe PDF | View/Open Request a copy |
DAFTAR PUSTAKA.pdf | DAFTAR PUSTAKA | 175.28 kB | Adobe PDF | View/Open |
TUGAS AKHIR ABDUL MAFTUH.pdf Restricted Access | FULL TEXT | 2.79 MB | Adobe PDF | View/Open Request a copy |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.