Please use this identifier to cite or link to this item:
http://repository.iti.ac.id/jspui/handle/123456789/2322
Full metadata record
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | Rupajati, Pathya | - |
dc.date.accessioned | 2024-09-17T07:47:43Z | - |
dc.date.available | 2024-09-17T07:47:43Z | - |
dc.date.issued | 2024-08 | - |
dc.identifier.uri | http://repository.iti.ac.id/jspui/handle/123456789/2322 | - |
dc.description.abstract | Material ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) merupakan maaterial polimer termoplastik yang umum digunakan dalam berbagai industri karena kekuatan, daya tahannya yang baik. Material ABS dapat digunakan pada proses plating dan electroplating. Namun ada kendala yang dihadapi yaitu sulit untuk mendapatkan ketebalan lapisan yang kuat dan seragam. Pada penelitian ini parameter yang digunakan pada proses electroplating temperatur dan waktu. Pengujian yang dilakukan adalah pengkuran ketebalan lapisan. Temperatur mempengaruhi laju pelapisan. Suhu yang lebih tinggi dapat meningkatkan laju pengendapan, yang menyebabkan pelapisan berlebih. Namun, suhu yang sangat tinggi juga dapat menyebabkan masalah lain seperti daya rekat yang buruk atau permukaan yang kasar. | en_US |
dc.language.iso | other | en_US |
dc.publisher | Institut Teknologi Indonesia | en_US |
dc.subject | Acrylonitrile Butadiene Styrene | en_US |
dc.subject | Electroplating | en_US |
dc.title | ANALISIS PENGARUH PROSES ELECTROPLATING TERHADAP KETEBALAN LAPISAN PADA MATERIAL Acrylonitrile Butadiene Styrene | en_US |
dc.type | Other | en_US |
dc.identifier.nidn | NIDN0313108701 | - |
dc.identifier.nim | NIM1122000008 | - |
Appears in Collections: | 2. Penelitian Mandiri (S1MS) |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
LPD 2024 036.pdf | SURAT KETERANGAN PERPUSTAKAAN | 385.97 kB | Adobe PDF | View/Open |
Laporan Penelitian Mandiri Semester Genap 2023-2024 Pathya Fix.pdf | DIGITAL FILE | 705.71 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.